​激光退火加工是一种利用激光加热材料表面，将材料曝露于高温一段很长时间后，然后再慢慢冷却的热处理制程。这种工艺的主要目的是释放应力、增加材料延展性和韧性、产生特殊显微结构等。

其特点是能够调整基体组织、降低硬度、细化晶粒和消除内应力。近年来，激光退火技术也成为半导体加工行业的一种新工艺，可大幅提高集成电路的集成度。激光退火加工具有许多优点，包括：
加工精度高：激光退火加工可以实现高精度的加工，有效提高材料的机械性能和表面质量。

加工速度快：激光退火加工可以实现高速的加工过程，大大提高生产效率。

材料适用性广：激光退火加工可以适用于各种材料的加工，包括金属、非金属等。

环保性能高：激光退火加工不需要使用任何化学物质，因此对环境没有污染。